輝達下代AI晶片明年Q4量產　分析師曝將採台積電3奈米製程

即時中心／梁博超報導

AI人工智慧正蓬勃發展，不僅掀起相關應用熱潮，也帶動相關半導體供應鏈成長動能。天風國際證券分析師郭明錤今（8）日便指出，輝達下一代AI晶片R系列將在2025年第4季量產，採用台積電3奈米製程。而輝達現已理解AI伺服器耗能已成CSP/Hyperscale採購與資料中心建置挑戰，因此他認為，除提升AI算力外，耗能改善亦將成下代晶片設計重點。

郭明錤分析，輝達下一代AI晶片R系列/R100將在2025第4季量產，將採台積電的N3製程與CoWoS-L封裝技術，並採用4x reticle光罩設計、預計搭配8顆HBM4。

作為對比，郭明錤提到，在今年輝達GTC大會上發表的Blackwell平台架構B100晶片，採用技術較為成熟的台積電N4P製程，3.3x reticle光罩設計以及CoWoS-L封裝技術。但中介片（Interposer）的尺寸尚未定案，郭明錤預估將有2至3種選擇。

另外，目前GH200/GB200中所整合的的Arm CPU「Grace」採台積電N5技術，郭明錤指出，下代GR200中的CPU也將改採台積電N3製程。

郭明錤認為，輝達現已理解到AI伺服器耗能已成CSP/Hyperscale採購與資料中心建置挑戰，因此R系列晶片與系統方案除提升AI算力外，耗能改善亦將成為下一代晶片設計重點。

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