盟立搶下晶圓廠大單！　今年將陸續交機帶動營收成長

財經中心／綜合報導

自動化設備開發與系統整合應用大廠盟立（2464）在扇出型面板級封裝（FOPLP）及CoWoS先進封裝市場大有收穫，市場透露，盟立取得矽品中科新廠自動化設備訂單，預計今年將陸續交機，有望貢獻整體業績。

盟立深耕半導體產業，整廠自動化系統獲得多家客戶採用，尤其FOUP Stocker（晶圓傳送）運輸系統市占率高，隨著後段封測業者因應CoWoS需求旺盛而大舉擴產，盟立也成功搶下晶圓廠大單。

盟立董事長孫弘表示，近期急單主要來自於半導體後段製程的客戶，特別是玻璃金屬化的ABF載板及3D IC封裝的測試兩大領域，訂單產品則聚焦於承重量大的叉取式無人車搬送系統（AGV），高速晶圓／載板傳送設備（EFEM)，以及盟立擁有專利的氣浮式上下料自動化系統。

股價方面，盟立（2464）昨（24）日收盤價為72.40元，今（25）日上漲為72.50元。

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